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-92℃~250℃TEC半導體冷水機的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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半導體元件分析Chiller,元器件的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

半導體與集成電路Chiller,無錫冠亞廠家的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。